씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원

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씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원

씨앤지 하이테크

 

✅ 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원

✅  독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현
✅  글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5까지 내부 공간 없이 채울 수 있는 증착 기술

 

글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능. 하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어려워 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로 내구성에 문제가 생길수도. 유리 회로기판은 향후 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망