고성능 반도체 수요 증가로 맞춤형 패키징 선호

https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007009493?sid=101 시장 커지는데 절대강자 없는 패키징…TSMC 넘을 K반도체 '신무기' 반도체 시장 경쟁 초점이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 메모리 시장이나 대만 TSMC가 n.news.naver.com 반도체 시장의 초점이 ' 단일칩을 얼마나 잘 만드냐'에서 ' 개별 칩들을 연결해 가공하는 패키징'으로 이동 패키징은 압도적인 선두가 없어 더욱 매력적이고, 미국정부는 앞으로 10년간 '패키징 허브'를 육성해 지원 삼성전자, SK하이닉스도 HBM, 차량용 반도체 등이 각광받으면서 패키징도 첨단 공정으로 넘어가..