HBM 적층경쟁 - 삼성과 SK하이닉스

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22984 HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TC·MR본딩,이후 하이브리드본딩 적용" - 전자부품 전문 미디어 생성형 AI(인공지능) 확산과 맞물려 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 가운데, 메모리 업계에서 적층 경쟁이 치열하다. HBM은 더 높이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리가 가능하다. 현재 HBM www.thelec.kr ✓ 생성형 AI 확산과 맞불려 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 업계에서 적층 경쟁 치열 - HBM은 더 많이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리 가능 - 현재 HBM 주력은 8단, 다음세대인 12단도 조만간 양상 ✓ HBM 적층을 위해 현재 쓰이고 있는 공정기술은 TC(T..