삼성, 차세대 '캐시D램' 개발 - 꼭 읽어보세요~

[단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐

 

 

삼성 캐시D램 개발

 

✓ 삼성전자 어드밴스패키징(AVP) 사업팀은 HBM을 넘어선 캐시D램 기술 개발, 2025년 양산 목표

 

✓ 캐시 D램

     - HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 고용량 구현, 캐시D램은 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보 저장

     - HBM은 수직으로 자리잡아 연결, 캐시D램은 프로세서 위에 수직으로 자리잡아 연결
     - 칩을 최대한 붙여 배열하면 전기적으로 더 많은 정보 처리가 쉽고, 가격 경쟁력 높아짐, 전력효율 HBM보다 60% 개선

 

✓삼성전자는 캐시D램 외에도 첨단패키징 기술 실현을 위해 대규모 투자 진행

     - 파운드리 분야에서 3나노미터 칩 패키징 기술 개발 
     - AVP팀 신설해 TSMC 등 라이벌 회사의 고급 패키징 기술 추적
     - 삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수

 

✓ 패키징 시장의 배경

     - 패키징 기술력의 중요성은 엔비디아 AI 주력칩인 H100 이후 더욱 주목
     - 대만 TSMC 는 CPU나 GPU 메모리 등 다른 기능의 반도체와 연결해 고성능 반도체를 만드는 칩렛 기술을 2011년 개발해 세계1위 파운드리 업체로 발돋음 가능
     - 시스템반도체와 메모리 수직으로 연결하는 기술이 3D패키징, 삼성이 중점두는 분야가 3D 패키징
     - 엔비디아, AMD 등 2.5, 3D 패키징 공정을 적극 채택 후 파운드리 업체가 시장 수요를 맞추기 위해 패키징 투자와 마케팅에 적극적
     - 인텔은 2.5D 이상 패키징 구현을 위해 자체기술 '포베로스', 'EMIB'확보, 개방형 파운드리 제공 (타 경쟁사에서 칩생산한 고객이더라도 인텔의 패키징 기술 이용 가능)

 

✓ 후발주자인 삼성전자의 노력

     - 후발주자인 삼성전자는 대대적 투자와 제품군 확장으로 시장 회복 기대

     - 제품군 : H-큐브(메인 기판아래 보조기판 덧댐), I-큐브(TSMC의 2.5D 패키징과 유사, X-큐브(시스템반도체의 S램을 만들어 프로세서 위에 적층)
   - 인텔과 협업하는 캐시 D램은 X-큐브에서 비용 절감, 용량 확대를 위한 진화한 형태
   - 삼성전자는 파운드리 3D 패키징 분야에서 턴키 솔루션이 가능해 경쟁사에 비해 유리한 고지
     (기판은 삼성전기, 세계 최고의 메모리 기술력)
   - 올 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 미국 회동 이후 삼성전자 고위 경영진과 엔비디아 접촉으로 패키징 기술과 삼성 파운드리 생산 타진