삼성전자 엔비디아에 HBM3 공급과 하나마이크론

 

[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의

 

삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급

 

삼성전자가 엔비디아에 빠르면 다음달부터 HBM3를 공급한다고 합니다. AMD에 이어 엔비디아까지 HBM3을 공급하면 삼성전자 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망입니다. 업계에 따르면 최근 엔비이다의 HBM3를 공급할 예정입니다. 

 

이번 소식으로 삼성전자는 하루만에 6%이상 급등해 7만1천원에 거래를 마쳤고, 반도체 소부장 관련주도 폭등했습니다.삼성전자 HBM3 수혜주인 하나마이크론은 29.88%까지 치솟고, 하나머티리얼즈(12.27%),티에스이(10.08%), 이오테크닉스(6.85%), 솔브레인(6.15%) 등도 큰 폭으로 올랐습니다. 

 

반도체로 매수세가 몰리면서 그 동안 상승세를 주도했던 2차전지, 조선, 전력기기 등 다른 업종들은 일제히 급락했습니다. 이 날 주식시장의 시가총액 22%를 차지하는 삼성전자의 폭등에도 불구하고 지수가 오르지 않은 것은, 투자자들이 다른 종목을 팔고 삼성전자를 샀기 때문입니다. 외국인과 기관은 2차전지를 일제히 팔아 치웠습니다. 

 

반면에 최근 HBM3 엔비디아 독점공급으로 최고점에 도달했던 SK하이닉스는 소폭 하락했습니다. 이 전 삼성전자 주가가 SK 하이닉스에 비해 부진했던 이유는 AI 반도체에 관련한 우려가 있었기 때문이지만, 현재는 엔비디아 공급과  파운드리 , HBM 첨단 패키징을 원스톱으로 제공할 수 있는 능력을 갖춘 경쟁력을 갖추었습니다. 향후 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 경쟁을 더욱 치열해 보입니다.

 

삼성전자 HMB3 더 알아보기

 

삼성전자 HBM3

 

 씨티은행 삼성전자 리포트 요약

 

✓ 삼성전자 목표가를 11만원에서 12만원으로 상승

✓ 영업이익 : 23년 +1%,24년+7%, 25년 +10% 상향

✓ 오는 4분기부터 엔비디아 HBM3를 공급할 것으로 기대

✓ 2분기에 엔비디아에 샘플을 보냈고, 현재 퀄 진행중이고 3분기 말에 완료될 가능성

✓ HBM3를 AMD에 이어 엔비디아에도 공급 : 내년 영업이익 7% 상향

✓ 내년 엔비디아 HBM 점유율 30%까지 기대, 차세대 HBM3P 공급도 기대

✓ 삼성의 강점 : GAA 파운드리, HBM, 어드밴스 패키징을 함께 제공

 

 

 삼성파운드리 HBM,AVP 수혜기업 : 하나마이크론

삼성 HBM,AVP 수혜기업

 

삼성 HBM,AVP 수혜기업은?

 

 

✓ARM 상장 이슈로 주목할 IP 시장 

    - 반도체 설계 정점의 회사가 바로 ARM, 나스닥 상장 예정
    - ARM의 상장의 의미가 "반도체 IP 생태계" 의 주목, 반도체 IP 생태계 정점의 회사가 상장

    - 반도체 IP는 전체 반도체 시장에서 1% 차지, 외부 판매 IP만 8조원 규모 (자체IP 시장 배제)
    - 2025년 IP 시장규모 10억달러 돌파 예정, 여기서 ARM이 차지하는 비중이 1/4
    - 관련업체  :  (EDA툴 업체) 시놉시스/케이던스, (IP 업체) 칩스앤미디어 / 오픈엣지테크놀러지, (DSP업체) 가온칩스/ 에이디테크놀러지/ 코아시아

 

✓ARM 상장 으로 TSMC 독점확장, 낙수효과 

    - 낙수효과 : 삼성 파운드리

     - TSMC의 팹은 항상 부족, CoWoS(어드밴스 패키징)가 쇼티지

     - CoWoS는 엔비디아가 당겨쓰고 있는 상황, 심지어 급행료까지 지급, A100, H100이 잘나가는 상황

     - H100이 올해 기준 50만개 예상, 24년에는 150만개 ~ 200만개 까지 예상 , 물량을 거의 엔비디아가 가져감

    - AMD가 물량부족으로 TSMC에 요청했으나 거절당함, 그래서 삼성전자 파운드리와 컨택 

    - 삼성전자는 HBM3와 I-CUBE(CoWoS와 비슷) 를 턴키로 제안 
    - 삼성전자가 이를 잘 해낸다면 수혜주는 ? 

    - 관련업체 : 하나마이크론 (주로 메모리 OSAT(후공정) 회사, 시스템반도체 비중이 높아지고, AVP 확장 가능성)

 

 

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