고성능 반도체 수요 증가로 맞춤형 패키징 선호

https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007009493?sid=101 

시장 커지는데 절대강자 없는 패키징…TSMC 넘을 K반도체 '신무기'

 

• 반도체 시장의 초점이 ' 단일칩을 얼마나 잘 만드냐'에서 ' 개별 칩들을 연결해 가공하는 패키징'으로 이동
• 패키징은 압도적인 선두가 없어 더욱 매력적이고, 미국정부는 앞으로 10년간 '패키징 허브'를 육성해 지원
• 삼성전자, SK하이닉스도 HBM, 차량용 반도체 등이 각광받으면서 패키징도 첨단 공정으로 넘어가고 있어 기술 초격차를 통해 패권을 잡겠다는 전략
• 반도체 패키징이란 여러 종류의 반도체칩을 하나의 기판에 효율적으로 담는 기술로 1위는 대만의 ASE가 30%, 2위는 미국의 앰코가 15%의 점유율을 차지하고 있습니다. 그 간 절대강자가 없었던 것은 기술 난도가 높지 않아 대부분 외주를 맡겨왔고 , 주목도가 낮았음
•  애플과 구글 등 글로벌 IT 기업들도 독자적으로 칩을 개발하기 시작하면서 고객사의 입맛에 맛게 제작하는 파운드리 패키징 업체들의 역량이 중요해졌고, 여기에 미래 먹거리로 떠오르는 고성능 반도체를 필요하면서 패키징 수요가 높아짐
• 삼성전자는 첨단 패키징 육성과 조직 보강에 투자. SK하이닉스도 미국에 첨단 패키징과 R&D 센터 건설. TSMC도 자체 패키징 기술 표준화 작업

 

반도체 패키징