최근 인공지능 AI 관련 산업이 엔비디아를 선두로 돌풍을 일으키면서 SK 하이닉스도 무섭게 질주하고 있습니다. 6월 13일엔 장중 12만 100원까지 오르며 52주 신고가를 갱신했습니다. 이는 SK하이닉스가 인공지능 AI 서버에 사용하는 HBM* 고대역폭 메모리) 부분에서 앞선 기술력으로 시장을 장악하고, DDR5 고용량 D램을 사실상 독점 공급 중에 있어서입니다. SK하이닉스는 삼성전자와 마이크론테크놀로지, 메모리 반도체 3강 중에 유일하게 DDR5 고용량 D램을 생산하고 있습니다.
https://weekly.donga.com/3/all/11/4227022/1
52주 신고가 경신한 SK하이닉스의 질주
SK하이닉스 주가가 무섭게 질주하고 있다. 6월 13일 SK하이닉스는 장중 12만100원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다(그래프1 참조). 5월 15일 종가 8만6400원 대…
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더불어 HBM 세계 시장 점유율이 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%로 집계되었는데 HBM 부문에서 이익 증가가 기대되고 있습니다. SK하이닉스는 지난해 6월부터 4세대 HBM인 HBM3를 양산해 엔비디아의 그래픽처리장치에 탑재되었습니다.
이에 따라 HBM 수요에 대응하기 위해 생산능력을 2배 확장하는 방안을 검토중이라고 합니다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3를 패키징 하는 이천 공장을 증설 투자 준비에 나섰다고 합니다.
https://www.etnews.com/20230615000224
SK하이닉스, HBM 생산 2배↑…AI반도체 수요 대응
SK하이닉스가 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 생산라인을 증설한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에, 필수 메모리인 HBM 생산능력을 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스
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HBM이란?
HBM은 여러개 d 램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리속도를 대폭 향상한 고성능메모리입니다. 여러 개의 메모리를 하나의 반도체처럼 패키징해야 하기 때문에 HBM 생산능력을 높이기 위해서는 후공정장비인 패키징 설비를 늘려야 합니다.
HBM은 AI처리를 위한 고성능컴퓨팅(HPC), 대규모 데이터센터에 CPU, GPU에 함께 적용됩니다. HBM은 실리콘관통전극(TSV)과 MR-MUF 기술이 대표적으로 TSV는 D램 칩에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래 칩을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 것입니다.
SK하이닉스는 5세대 HBM제품인 HBM3E 설비투자도 복격화할 것으로 알려졌습니다.
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