삼성, 차세대 '캐시D램' 개발 - 꼭 읽어보세요~

[단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐 증권 > 국내증시 뉴스: 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 넘어선 차세대 ‘캐시 D램’ 기술을 개발하고 있다. 파운드리(칩 위탁생산) 최대 라이벌 TSMC... www.sedaily.com ✓ 삼성전자 어드밴스패키징(AVP) 사업팀은 HBM을 넘어선 캐시D램 기술 개발, 2025년 양산 목표 ✓ 캐시 D램 - HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 고용량 구현, 캐시D램은 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보 저장 - HBM은 수직으로 자리잡아 연결, 캐시D램은 프로세서 위에 수직으로 자리잡아 연결 - 칩을 최대한 붙여 배열하면 전기적으로 더 많은 정보 처리가 쉽고, 가격 경쟁력 높아짐, 전력효율 HBM보다 60% 개선 ✓삼성전자는 ..