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[단독] "HBM 생산효율 8.8배 높다"…SK하이닉스, 메모리 톱 눈앞 | 중앙일보
D램을 쌓아 만든 칩인 HBM을 만드는 방식에는 크게 두 가지가 있는데 ‘메모리 빅3’ 중 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF 공정, SK하이닉스만 유일하게 MR-MUF 방식을 쓰고 있다. 또 다른 반도체 업계 관
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- SK하이닉스가 자사 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 중요한 정보를 공개
- SK하이닉스가 HBM을 만드는 데 1시간이 걸린다고 가정하면 나머지 회사들은 8.8시간이 걸린다는 뜻
- 경쟁사 대비 SK하이닉스의 HBM 생산 효율이 8.8배 뛰어나다는 것
- 삼성전자·마이크론이 상대적으로 낮은 수율과 발열에 따른 성능 문제로 엔비디아향 5세대 HBM3E 공급에 여전히 애를 먹고 있는 가운데 SK하이닉스가 압도적 HBM 기술력에 대한 자신감을 다시 한 번 업계에 드러낸 것이란 평가
- 올 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급한지 6개월 만에 또 다시 가장 먼저 납품을 확정
- 내년 D램 시장 수익에 대한 HBM 비중이 지난해 8%에서 내년 30%를 넘어설 것이라 전망
- HBM 시장 선두를 달리는 SK하이닉스의 올해 영업이익이 사상 처음으로 삼성 반도체를 넘어설 것이란 전망
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