“웃돈 줄테니 물건 좀 주세요”… SK하이닉스, SSD 수요 급증에 낸드 생산 확대

https://n.news.naver.com/article/366/0001012406 “웃돈 줄테니 물건 좀 주세요”… SK하이닉스, SSD 수요 급증에 낸드 생산 확대AI 서버 수요에 기업용 SSD 가격 80% 이상 급등 SK하이닉스 M15, 솔리다임 낸드 생산량 확대 “솔리다임, QLC 기반 기업용 SSD 시장서 리더십 확보” 인공지능(AI) 서버 증설을 위한 주문 증가로 기업n.news.naver.comAI 서버 수요에 기업용 SSD 가격 80% 이상 급등SK하이닉스 M15, 솔리다임 낸드 생산량 확대“솔리다임, QLC 기반 기업용 SSD 시장서 리더십 확보” - 인공지능(AI) 서버 증설을 위한 주문 증가로 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 가격이 80% 이상 뛰어오르면서 SK하이닉스와 자회사..

[리포트] 주성엔지니어링 - 차원이 다른 수익성

[리포트] 에스원

반도체 우수수…필라델피아반도체지수 7% 이상 급락(종합)

https://n.news.naver.com/article/421/0007704505 반도체 우수수…필라델피아반도체지수 7% 이상 급락(종합)엔비디아 등 반도체주가 일제히 급락하자 반도체 모임인 필라델피아반도체지수가 7% 이상 급락했다. 1일(현지시간) 뉴욕증시에서 반도체지수는 전거래일보다 7.14% 급락한 4859.59포인트를 기록했n.news.naver.com전일 엔비디아는 월가의 유력 투자은행 모간스탠리가 엔비디아를 “톱 픽”으로 선정하고, 목표가도 상향하자 13% 정도 폭등했었다. 그러나 하루 만에 하락, 반전미국증시가 경기 둔화 우려로 일제히 급락하자 미증시의 대표주 엔비디아도 덩달아 급락

[리포트] 아나패스 - 글로벌 칩메이커들이 선택한 AI PC 팹리스 (하나증권) (24.07.18)

목표주가 : 49,000원현재주가 : 26,100원주요 고객사 삼성디스플레이의 OLED 출하가 증가함에 따라 직접적 수혜가 예상글로벌 칩메이커(엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴)로부터 AI PC 용 OLED T-Con 호환성 테스트를 통과스마트폰용 TED(TCON Embedded Driver IC)가 1Q24 중저가 라인을 시작으로 내년 플래그십 라인 1~2개 모델에 진입 예AIPC 수요증가가 가파르다면, IT용 OLED 침투율 증가에 따른 아나패스 기업가치 추가 상승도 가능

[유투브] 세계 최초, SK하이닉스가 발표한 신비한 논문

https://www.youtube.com/watch?v=rJbnE4V7Av4 https://www.youtube.com/watch?v=jNUIbBs4o-U

너무 잘나가는 AI주 ...버블 주의 (24.07.11)

https://n.news.naver.com/article/008/0005062761 너무 잘나가는 AI주…커지는 '버블' 주의보AI(인공지능) 수혜주가 강세를 지속하는 가운데 버블 우려도 고조된다. 특히 미국 연방준비제도(연준)가 조만간 금리를 인하하면 자금이 증시로 쏠려 AI 관련주의 버블이 더 커질 수 있다는 전망n.news.naver.com미국 연방준비제도(연준)가 조만간 금리를 인하하면 자금이 증시로 쏠려 AI 관련주의 버블이 더 커질 수 있다는 전망통화완화적 발언 영향으로 3대 지수 모두 1% 이상 크게 상승엔비디아 2.7%, AMD 3.9%, 마이크론 테크놀로지가 4.0% 상승시장은 9월 금리인하를 더 기대일본 닛케이, 대만 가권 지수 최고치웰스 컨설팅 그룹의 최고투자책임자(CIO) 는 FO..

씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=02135286638858744&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크(264660)가 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 www.edaily.co.kr ✅ 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원 ✅ 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현 ✅ 글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두..

HBM 적층경쟁 - 삼성과 SK하이닉스

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22984 HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TC·MR본딩,이후 하이브리드본딩 적용" - 전자부품 전문 미디어 생성형 AI(인공지능) 확산과 맞물려 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 가운데, 메모리 업계에서 적층 경쟁이 치열하다. HBM은 더 높이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리가 가능하다. 현재 HBM www.thelec.kr ✓ 생성형 AI 확산과 맞불려 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 업계에서 적층 경쟁 치열 - HBM은 더 많이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리 가능 - 현재 HBM 주력은 8단, 다음세대인 12단도 조만간 양상 ✓ HBM 적층을 위해 현재 쓰이고 있는 공정기술은 TC(T..

삼성, 차세대 '캐시D램' 개발 - 꼭 읽어보세요~

[단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐 증권 > 국내증시 뉴스: 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 넘어선 차세대 ‘캐시 D램’ 기술을 개발하고 있다. 파운드리(칩 위탁생산) 최대 라이벌 TSMC... www.sedaily.com ✓ 삼성전자 어드밴스패키징(AVP) 사업팀은 HBM을 넘어선 캐시D램 기술 개발, 2025년 양산 목표 ✓ 캐시 D램 - HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 고용량 구현, 캐시D램은 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보 저장 - HBM은 수직으로 자리잡아 연결, 캐시D램은 프로세서 위에 수직으로 자리잡아 연결 - 칩을 최대한 붙여 배열하면 전기적으로 더 많은 정보 처리가 쉽고, 가격 경쟁력 높아짐, 전력효율 HBM보다 60% 개선 ✓삼성전자는 ..