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씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=02135286638858744&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크(264660)가 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 www.edaily.co.kr ✅ 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원 ✅ 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현 ✅ 글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두..

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HBM 적층경쟁 - 삼성과 SK하이닉스

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22984 HBM 적층경쟁...삼성·SK "12단까지는 TC·MR본딩,이후 하이브리드본딩 적용" - 전자부품 전문 미디어 생성형 AI(인공지능) 확산과 맞물려 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 가운데, 메모리 업계에서 적층 경쟁이 치열하다. HBM은 더 높이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리가 가능하다. 현재 HBM www.thelec.kr ✓ 생성형 AI 확산과 맞불려 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 업계에서 적층 경쟁 치열 - HBM은 더 많이 쌓아 올릴수록 더 많은 데이터 처리 가능 - 현재 HBM 주력은 8단, 다음세대인 12단도 조만간 양상 ✓ HBM 적층을 위해 현재 쓰이고 있는 공정기술은 TC(T..

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RF케이블 국산화성공 - 센서뷰

https://n.news.naver.com/article/009/0005184752?sid=101  센서뷰, 국내 최대 종합반도체 기업 뚫었다...반도체장비용 RF케이블 공급반도체테스트 분야 신규 고객사 확보 반도체용 극세 동축 고주파케이블 제조 ‘10조 시장’ 자동화테스트장비에 사용 獨·스위스 제치고 소부장 국산화 성과 AI·로봇 등 초고속 데이터 필수영역n.news.naver.com5G 이동통신 및 방위산업용 케이블, 안테나 전문기업 센서뷰가 국내 최대 반도체 기업에 반도체 장비용 부품 공급독일, 스위스 등 해외 수입에 100% 의존했던 반도체 장비용 핵심부품인 RF(무선주파수)케이블조립체를 국내 기업최초로 국산화 성공국내 최대 종합반도체 기업은 기존 독일 경쟁사 제품 대체, 이 장비는 연간 10조..

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삼성, 차세대 '캐시D램' 개발 - 꼭 읽어보세요~

[단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐 증권 > 국내증시 뉴스: 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 넘어선 차세대 ‘캐시 D램’ 기술을 개발하고 있다. 파운드리(칩 위탁생산) 최대 라이벌 TSMC... www.sedaily.com ✓ 삼성전자 어드밴스패키징(AVP) 사업팀은 HBM을 넘어선 캐시D램 기술 개발, 2025년 양산 목표 ✓ 캐시 D램 - HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 고용량 구현, 캐시D램은 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보 저장 - HBM은 수직으로 자리잡아 연결, 캐시D램은 프로세서 위에 수직으로 자리잡아 연결 - 칩을 최대한 붙여 배열하면 전기적으로 더 많은 정보 처리가 쉽고, 가격 경쟁력 높아짐, 전력효율 HBM보다 60% 개선 ✓삼성전자는 ..

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삼성전자 엔비디아에 HBM3 공급과 하나마이크론

[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의, 엔비디아 품질테스트 통과…곧 공급계약 체결 SK하이닉스와 양강 공급 구도로 삼성전자, 엔비디아 패키징도 추진 씨티 "목표주가 11만→12만원www.hankyung.com   삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 3를 공급한다. 지금까지 SK하이닉스가 주도했던 HBM 시장에서 삼성전자의 맹추격이 시작됐다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품www.etnews.com 삼성전자가 엔비디아에 빠르면 다음달부터 HBM3를 공급한다고 합니다. AMD에 이어 엔비디아까지 HBM3을 공급하면 삼성전자 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망입니다. ..

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엔비디아 고공행진 속 숨겨진 의미와 이 종목(후공정)도 대박

좋은 영상이 있어 공유해드립니다. 이효석 아카데미의 월간아신에 IT의 신 이형수 대표님께서 엔비디아와 HBM 수요와 AVP 섹터에 대해 이야기 해주셨네요. 더불어 해당 동영상에 대해 요약도 해주셨습니다. 요약 바로가기 [무료] 엔비디아 초대형 서프라이즈 이후, 주가 조정 | 그런데 오늘 아침 다시 신고가 | 아신님이 [핵심 요약] AI서버에 대한 수요 계속 늘어나고 있음. 관련해서 HBM 수요도 계속 늘어남 삼성전자, 하이닉스, TSMC 모두 후공정 투자 집중하고 있음 AVP 섹터 주목 : BESI, 하나마이크론, 미코 등 안녕 contents.premium.naver.com 좋은 내용들이니 꼭 방문하셔서 영상도 보시고, 요약도 읽어보세요~

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고성능 반도체 수요 증가로 맞춤형 패키징 선호

https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007009493?sid=101 시장 커지는데 절대강자 없는 패키징…TSMC 넘을 K반도체 '신무기' 반도체 시장 경쟁 초점이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있는 메모리 시장이나 대만 TSMC가 n.news.naver.com 반도체 시장의 초점이 ' 단일칩을 얼마나 잘 만드냐'에서 ' 개별 칩들을 연결해 가공하는 패키징'으로 이동 패키징은 압도적인 선두가 없어 더욱 매력적이고, 미국정부는 앞으로 10년간 '패키징 허브'를 육성해 지원 삼성전자, SK하이닉스도 HBM, 차량용 반도체 등이 각광받으면서 패키징도 첨단 공정으로 넘어가..

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전기차 패권 노리는 테슬라 제국

테슬라와 전기차 충전기 시장에 대해 좋은 기사가 있어 소개해드립니다. https://n.news.naver.com/article/newspaper/008/0004913881?date=20230719 전기차 패권 노리는 '테슬라 제국'…충전기, 160조원 이상의 가치 전기차가 늘어나면서 당연히 커질 시장. 바로 전기차 충전기 시장이다. 미래 먹거리 마련 차원에서 글로벌 기업들이 경쟁적으로 사업에 뛰어들고 있다. 일론 머스크는 빅데이터 수집을 위해 아 n.news.naver.com 전기차 충전기 시장에 글로벌 기업들이 경쟁적으로 사업에 뛰어들고 있습니다. 일론 머스크는 빅데이터 수집을 위해 충전기 시장 장악에 나섰고, 무선충전과 로봇충전 등 신기술에 눈을 돌리는 등 충전기 헤게모니 싸움이 치열합니다. 전기차..

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[기사] SK하이닉스, HBM 생산 증가

최근 인공지능 AI 관련 산업이 엔비디아를 선두로 돌풍을 일으키면서 SK 하이닉스도 무섭게 질주하고 있습니다. 6월 13일엔 장중 12만 100원까지 오르며 52주 신고가를 갱신했습니다. 이는 SK하이닉스가 인공지능 AI 서버에 사용하는 HBM* 고대역폭 메모리) 부분에서 앞선 기술력으로 시장을 장악하고, DDR5 고용량 D램을 사실상 독점 공급 중에 있어서입니다. SK하이닉스는 삼성전자와 마이크론테크놀로지, 메모리 반도체 3강 중에 유일하게 DDR5 고용량 D램을 생산하고 있습니다. https://weekly.donga.com/3/all/11/4227022/1 52주 신고가 경신한 SK하이닉스의 질주 SK하이닉스 주가가 무섭게 질주하고 있다. 6월 13일 SK하이닉스는 장중 12만100원까지 오르며 5..