2024년 새해 주식시장에서는 PCB(FPCB EMD) 관련주들이 상승하면서 부각되고 있습니다. 작년 말 온디바이스 AI 수혜주로 팹리스 관련주들이 상승한 후 과열되어 재조정되자 투자자들은 PCB관련주에 주목하기 시작했습니다.
PCB는 반도체 후공정 중에 하나로 메인보드와 반도체 칩 사이에 다리가 되어주는 기판입니다. 오늘은 2024년에 주목받고 있는 반도체 PCB 관련주에 대해 알려드리겠습니다.
반도체 PCB란?
반도체 PCB란 인쇄회로기판으로 전자기기 속에 반도체를 비롯한 여러 부품들이 올라가는 기판을 말합니다. 일반적으로 아래 이미지처럼 초록색 판에 여러 가지 선이 그려진 것으로 다양한 부품들을 연결하는 다리와도 같습니다.
반도체 칩과 메인보드는 직접 연결이 어려운데 이 PCB를 통해 메인보드와 칩을 연결해줌으로써 전자기기의 여러 기능들이 잘 현되도록 연결해 줍니다. 최근에는 연결을 넘어 반도체 칩 성능 극대화에 적극 이용되고 있습니다.
PCB의 종류
(1) FC-CSP
FC는 기존의 WC와 달리 구리선 대신 Solder Bump(볼) 를 활용해 칩을 붙여 더 빠르고 안정적인 신호 전달이 가능해졌습니다.
FC의 종류에는 FC-CSP, FC-BGA, FC-BOC가 있습니다. 그중 FC-CSP는 칩과 기판 사이즈가 비슷해 부품 크기가 제하되는 스마트폰 AP 패키징에 주로 사용되고, 주요 생산처는 삼성전기와 심텍이 있습니다.
(2) FC-BGA (고사양기판)
FC-CSP와 비슷하지만 반도체 칩의 크기보다 기판의 크기가 더 큰 제품으로 PC와 서버 자동차 등에 이용되고 있고, 주요 생산처로는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트가 있습니다.
FC-BGA는 면적과 층수를 증가시켜서 성능을 최대화하는 것으로 적용처에 따라서 기술레벨이 구분되고, 레벨이 높을수록 더 높은 성능의 기판이 요구됩니다. 애플 M1칩도 FC-BGA 기판을 사용하고 있습니다.
- 레벨 1: 엔트리(컨슈머)
- 레벨 2: 전장
- 레벨 3: CPU/GPU
- 레벨 4: 서버
- 레벨 5: 데이터센터
FC-BGA 는 전장에도 적용됩니다. 전기차에서 자율주행차로 발전할 때 반도체 수가 증가하는데 리드프레임 외에 자율주행과 관련된 고성능 반도체 패키징을 위한 FC-BGA도 증가할 전망입니다.
(3) MCP
MCP는 삼성전자에서 주로 하는 방식으로 여러 개의 칩을 쌓아놓은 것으로 주로 스마트폰에 탑재하게 됩니다.
(4) SiP와 AiP
SiP와 AiP는 통신용 반도체를 패키징하는 기판과 통신장비에 탑재되는 기판입니다.
| SiP (System in Package) | 스마트폰에 주로 채택되는 것으로 기판에 여러개의 수동 부품과 반도체를 하나의 시스템으로 패키징 - 심텍, 삼성전기, LG이노텍 |
| AiP (Antenna in Package) | 안테나와 Tranceiver를 통합하여 고대역 주파수에서 전파를 잡아내는 기판. 5G 스마트폰 침투율 상승에 따른 성장이 기대됨 |
(5) MLB
챗GPT 수혜주로도 나온 기판회사가 바로 MLB 기판을 제조하는 회사입니다. MLB(Multi-Layer Board)는 말 그대로 기판이 여러 층으로 이뤄진 다층(4층 이상)의 PCB입니다. 통신장비나 서버에 이용되고 전송속도 향상으로 최근 26층 MLB 제품 수요도 증가하고 있습니다. 생산처는 이수페타시스와 대덕전자가 있습니다.
반도체 PCB 관련주
- 메모리 업황이 좋다면 : 심텍 (메모리 비중 80~90%)
- 엔비디아 수혜주: 이수페타시스 (고다층 MLB)
- FC-BGA 실적향상 : 대덕전자
- 서버향 고사양 기판 DDR5 : 티엘비
- 삼성전기, LG이노텍 : 기판의 비중이 작음
[ 반도체 PCB 관련주 ]
✅ 심텍
✅ 대덕전자
✅ 이수페타시스
✅ 해성디에스
✅ 티엘비
(1) 심텍 (222800)
시가총액 : 1조 3,140억원
유동주식 비율 : 65.07%
배당수익률 : N/A
1987년 설립된 심텍은 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매하는 회사로 2015년 인적분할을 통해 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인 (주)심텍은 PCB 제조 및 판매사업을 담당하고 있습니다. 사업부문은 모듈 PCB가 22%, 반도체 기판이 78%로 메모리 비중이 높은 편이나 향후 비메모리 제품 위주로 양산할 계획에 있습니다.
FC-BGA는 생산하지 않고, FC-CSP로 대표되는 MASP에 투자하고 있습니다. 시장규모로는 MASP가 FC-BGA보다 더 크다고 합니다. 고객사별 매출비중은 삼성전자가 20~30%이고, 하이닉스는 20% 중반, 마이크론 20%, 키옥시아, 샌디스크 10%이고, 나머지는 글로벌 TOP5 패키징 하우스입니다.
23년에는 수요 둔화와 추가 감산으로 메모리 업황이 고전했지만, 24년에는 메모리 업황이 반등이 기대됩니다. 심텍은 메모리향 매출비중이 절대적으로 높은 업체로 24년 실정 상향이 기대됩니다.
다만, 심텍은 삼성전자나 하이닉스도 달러로 결제하기 때문에 매출의 95%가 달러 매출로 환율 민감도가 높은 편입니다.
(2) 대덕전자 (353200)
시가총액 : 1조 3,861억 원
유동주식 비율 : 67.19%
배당수익률 : N/A
대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사로 메모리 패키징 45%, 비메모리 패키징 40%, MLB 및 기타 14%를 차지합니다. 제조하는 기판으로는 FC-BGA, FC-CSP, FC-BOC, CSP, SiP, MLB 등입니다.
FC-BGA 성장을 본격화하여 비메모리 비중을 50% 까지 끌어올릴 계획이고, 국내 패키지 기판 업체 중에서 가장 적극적으로 FC-BGA 중설을 진행 중입니다.
(3) 이수페타시스 (007660)
시가총액 : 1조 7,867억 원
유동주식 비율 : 73.4%
배당수익률 : N/A
이수페타시스는 PCB(인쇄회로기판)을 생산하고 있고, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개 공장과 연구소를 운영하고 있고, 미국과 중국에 해외 총 2개의 생산기지와 2개의 자회사, 2개의 손자회사를 두고 있습니다.
이수페타시스는 다양한 MLB 제품을 제조하고 있는데, 네트워크 장비용, 서버/스토리지용, 슈퍼컴퓨터용, 우주/항공산업용, IC Tester용, 자동차용 레이다, 기지국용 등을 생산하고 있습니다. 최근 ChatGPT가 주목받으면서 AI 기반 Cloud 수요 확대로 중장기 성장에 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다.
현재 Microsoft Azure가 이를 지원하고 있는데, 향후 시장이 확대되면 여타 글로벌 Cloud Provider의 투자도 기대 가능하고, 데이터 센터 관련 통신 관련 업체에 납품 중이며, 북미 고객사를 중심으로 사상 최대 수주 잔고를 기록 중입니다.
(4) 해성디에스 (195870)
시가총액 : 1조 251억 원
유동주식 비율 : 61.34%
배당수익률 : N/A
해성디에스는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징재료인 반도체 Substrate를 생산하는 후공정 업체로 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다. 작년 3분기 기준 사업 부문별 비중은 리드프레임 65%, 반도체 기판 35%입니다. 주요 고객사는 IDM과 OSAT로 매출 대부분이 수출입니다. 해성디에스는 증설을 통해 글로벌 리드프레임 1위 업체로 도약하는 게 목표입니다.
반도체 기판 쪽은 DDR5 수혜도 기대하고 있습니다. 이미 삼성전자에 납품한 바가 있고, 23년 하반기부터 SK하이닉스향 출하가 본격화될 전망입니다.
(5) 티엘비 (356860)
시가총액 : 3,132억 원
유동주식 비율 : 68.41%
배당수익률 : N/A
티엘비는 메모리 모듈과 SSD의 PCB를 생산하는 회사로 SSD 모듈기판 52%를 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 공급하고 있고, D램 서버용은 40%, 기타는 8%를 차지하고 있고, 수출비중이 90%입니다. 초기에는 삼성전자 매출비중이 가장 컸지만, SK하이닉스가 D램 생산량을 늘리면서 현재는 SK하이닉스 매출이 가장 큽니다.
티엘비는 메모리 노출도가 커서 반도체 다운사이클에서 불리하지만, 2024년 메모리 업황 회복과 메모리 모듈이 서버/네트워크에 채택확대로 티엘비의 수혜가 예상됩니다.
좀 더 자세한 PCB 관련주에 대해 알고 싶으신 분들은 아래 이베스트증권이 염승환 이사님의 함께 배우기 영상을 추천합니다.
https://www.youtube.com/watch?v=eQJT_EDtKek
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